$3.360,00El precio original era: $3.360,00.$2.800,00El precio actual es: $2.800,00.Precio con descuento pagando en divisas. En bolívares se aplica el precio regular de $3.360,00, a la tasa BCV del día.
Envío gratis a toda Venezuela
Volumen de impresión de 340 × 320 × 340 mm³
Láser y módulo de corte de 10W incluidos
Impresión 3D multicolor
Extrusor servo de lazo cerrado
Calibración óptica de movimiento con resolución de 5 μm
Hotend a 350 °C y calefacción activa de cámara a 65 °C
La H2S Laser Edition suma un láser de 10W y un módulo de corte a la misma H2S de mayor volumen de impresión de Bambu Lab. Graba, corta y corta por cuchilla sin salir de la misma máquina.
Seguro por diseño
Opera sin necesitar gafas de protección
Las ventanas de seguridad láser permiten ver y supervisar el trabajo de grabado o corte sin exponerte a la luz del láser. El sistema completo es de Clase 1.
Láser de 10W
Graba y corta hasta 5 mm
Corta contrachapado de balsa de hasta 5 mm y graba a 400 mm/s. Compatible con madera, cuero, acrílico oscuro, piedra y más.
Qué incluye el combo
Impresora Bambu Lab H2S Laser Edition
AMS 2 Pro
Módulo de láser de 10W
Módulo de corte (con soporte para lápiz)
Plataforma para láser
Plataforma de corte
Placa de impresión PEI texturizada
Soporte para bobina de filamento
Caja de accesorios
Tubo de ventilación
Llave de seguridad
Botón de parada de emergencia
Especificaciones e imágenes según ficha técnica oficial de Bambu Lab para la H2S Laser Full Combo. Garantía de 12 meses con Kapa3D.
Bambu Lab H2S Laser Edition — especificaciones
Datos de fábrica según ficha técnica oficial de Bambu Lab (variante H2S Laser Full Combo).
Cuerpo
Volumen de impresión340 × 320 × 340 mm
ChasisAluminio, acero, plástico y vidrio
Dimensiones del equipo492 × 514 × 626 mm
Peso neto30.5 kg
Cabezal de impresión
HotendTodo metal
Temperatura máxima350 °C
Boquilla incluida0.4 mm
Boquillas soportadas0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
Diámetro de filamento1.75 mm
Velocidad
Velocidad máxima1.000 mm/s
Aceleración máxima20.000 mm/s²
Módulo láser (10W)
TipoLáser semiconductor
Longitud de onda (grabado)455 nm ± 5 nm (azul)
Longitud de onda (medición de altura)850 nm ± 5 nm (infrarrojo)
Potencia10 W ± 1 W
Velocidad máxima de grabado400 mm/s
Grosor máximo de corte5 mm (contrachapado de balsa)
Clase de seguridad del sistemaClase 1
Área de grabado310 × 260 mm
Posicionamiento XYVisual, precisión <0.3 mm
Materiales compatiblesMadera, caucho, chapa metálica, cuero, acrílico oscuro, piedra y más
Módulo de corte
Área de corte297.5 × 300 mm
Área de dibujo300 × 255 mm
Tipo de cuchilla45° × 0.35 mm
Grosor máximo de corte0.5 mm
Materiales compatiblesPapel, PVC, vinilo, cuero y más
Impresora Bambu Lab H2S Laser Edition
AMS 2 Pro
Módulo de láser de 10W
Módulo de corte (con soporte para lápiz)
Plataforma para láser
Plataforma de corte
Placa de impresión PEI texturizada
Soporte para bobina de filamento
Caja de accesorios
Tubo de ventilación
Llave de seguridad
Botón de parada de emergencia
